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高温环境对设备的主要影响有：
a. 填充物和密封条软化或融化；
b. 润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；
c. 电子电路稳定性下降，绝缘损坏；
d. 加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；
e. 材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。
参考标准
IEC 60068-2-2:2007《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温》
GJB128A-97 《半导体分立器件试验方法》
MIL-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》
GJB4.2-83《舰船电子设备环境试验 高温试验》
GJB360A-96 电子及电气元件试验方法 方法108高温寿命试验
MIL-STD-202F《电子及电气元件试验方法》
GJB548A-96 《微电子器件试验方法和程序》
MIL-STD-883D 《微电子器件试验方法和程序》
SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.1 高温负荷试验
SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》4.2 高温贮存试验
GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》
QC/T 413-2002《汽车电气设备基本技术条件》
YD/T 1591-2009《移动通信手持机充电器及接口要求和测试方法》